창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2075UDW-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2075UDW | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 48m옴 @ 3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 594.3pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2075UDW-7DITR DMN2075UDW7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2075UDW-7 | |
| 관련 링크 | DMN2075, DMN2075UDW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2AEB8060X | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB8060X.pdf | |
![]() | RNCF0402BKE8K66 | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RNCF0402BKE8K66.pdf | |
![]() | RT1210BRD074K48L | RES SMD 4.48K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD074K48L.pdf | |
![]() | PHP02512E4021BBT5 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E4021BBT5.pdf | |
![]() | 3082P-45 (LF) | 3082P-45 (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3082P-45 (LF).pdf | |
![]() | 8520AMC | 8520AMC FAIRCHILD SOP8 | 8520AMC.pdf | |
![]() | XC4036XLPQ160 | XC4036XLPQ160 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4036XLPQ160.pdf | |
![]() | 2SC4732E | 2SC4732E TOSHIBA DIP | 2SC4732E.pdf | |
![]() | DK-S6-CONN-G-J-XP1 | DK-S6-CONN-G-J-XP1 XILINX FPGA | DK-S6-CONN-G-J-XP1.pdf | |
![]() | 09185166904+ | 09185166904+ SEK SMD or Through Hole | 09185166904+.pdf |