창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2040LTS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2040LTS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.7A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 570pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 890mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-TSSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN2040LTS-13DITR DMN2040LTS13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2040LTS-13 | |
| 관련 링크 | DMN2040, DMN2040LTS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
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![]() | SP485EE/EC | SP485EE/EC SIPEX SOP8 | SP485EE/EC.pdf | |
![]() | W01 | W01 HY/YJ WOB | W01.pdf | |
![]() | IXYSDSEP2X31-06B | IXYSDSEP2X31-06B ORIGINAL SMD or Through Hole | IXYSDSEP2X31-06B.pdf | |
![]() | 2/V15H | 2/V15H Battery SMD or Through Hole | 2/V15H.pdf | |
![]() | NNCD5.1E-T1 | NNCD5.1E-T1 NEC SC-59 | NNCD5.1E-T1.pdf | |
![]() | XC4013XLBG256-1C | XC4013XLBG256-1C XILINX BGA | XC4013XLBG256-1C.pdf | |
![]() | NB57600 | NB57600 ORIGINAL CQFN48 | NB57600.pdf |