창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2014LHAB-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2014LHAB-7 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 4A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1550pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | U-DFN2030-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2014LHAB-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2014LHAB-7 | |
| 관련 링크 | DMN2014, DMN2014LHAB-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | APT5014BLLG | MOSFET N-CH 500V 35A TO-247 | APT5014BLLG.pdf | |
![]() | RT1210WRD0723K2L | RES SMD 23.2KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0723K2L.pdf | |
![]() | DC95F502ZN | NTC Thermistor 5k Bead | DC95F502ZN.pdf | |
![]() | 20.0000B | 20.0000B EPSON DIP-4 | 20.0000B.pdf | |
![]() | L3713S | L3713S IR TO263 | L3713S.pdf | |
![]() | 2SC2288 | 2SC2288 NEC SMD or Through Hole | 2SC2288.pdf | |
![]() | 16YXA4700MEFC(16X25) | 16YXA4700MEFC(16X25) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 16YXA4700MEFC(16X25).pdf | |
![]() | ICM7218CI | ICM7218CI HAR DIP28 | ICM7218CI.pdf | |
![]() | PIC18F2321-I | PIC18F2321-I PIC QFN28 | PIC18F2321-I.pdf | |
![]() | 3386X001502 | 3386X001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X001502.pdf | |
![]() | MAX9723DEC | MAX9723DEC MAXIM QFN | MAX9723DEC.pdf | |
![]() | BZX399-C3V0 | BZX399-C3V0 Philips SOD-323 | BZX399-C3V0.pdf |