창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2013UFDE-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2013UFDE | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 8.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25.8nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2453pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 660mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | U-DFN2020-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2013UFDE-7DITR DMN2013UFDE7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2013UFDE-7 | |
| 관련 링크 | DMN2013, DMN2013UFDE-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| MAL216099606E3 | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 150°C | MAL216099606E3.pdf | ||
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![]() | CRCW040227K0FHEDP | RES SMD 27K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040227K0FHEDP.pdf | |
![]() | ADM824SYKSZ | ADM824SYKSZ ADI SC70-5 | ADM824SYKSZ.pdf | |
![]() | 103.000M | 103.000M EPSON SG-636 | 103.000M.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 2.4B | UDZS TE-17 2.4B ROHM SOD323 | UDZS TE-17 2.4B.pdf | |
![]() | M80-6811042 | M80-6811042 HARWIN SMD or Through Hole | M80-6811042.pdf | |
![]() | X1194CEN2 | X1194CEN2 N/A SMD or Through Hole | X1194CEN2.pdf | |
![]() | BK-1608HM601TK | BK-1608HM601TK KEMET SMD | BK-1608HM601TK.pdf | |
![]() | DS1775R3+ | DS1775R3+ Maxim SMD or Through Hole | DS1775R3+.pdf | |
![]() | UD10-PL68-M1F | UD10-PL68-M1F MHS PLCC-68 | UD10-PL68-M1F.pdf |