창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN2011UFDE-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN2011UFDE | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3372pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 610mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | U-DFN2020-6 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN2011UFDE-13 | |
관련 링크 | DMN2011U, DMN2011UFDE-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | NOS-300 | NOS-300 Bussmann SMD or Through Hole | NOS-300.pdf | |
![]() | DTB143EK | DTB143EK ROHM SOT23 | DTB143EK.pdf | |
![]() | M-X1300 | M-X1300 ATI BGA | M-X1300.pdf | |
![]() | ISD2051-SC | ISD2051-SC ORIGINAL SOP | ISD2051-SC.pdf | |
![]() | TLV2780 | TLV2780 TI SOT23-6SOP8 | TLV2780.pdf | |
![]() | TC-1131 | TC-1131 DSL SMD or Through Hole | TC-1131.pdf | |
![]() | L08-3S220 | L08-3S220 BEC SMD or Through Hole | L08-3S220.pdf | |
![]() | ELXV350ESS152MK40S | ELXV350ESS152MK40S NIPPON SMD | ELXV350ESS152MK40S.pdf | |
![]() | SN74F109DE4 | SN74F109DE4 TI SOIC | SN74F109DE4.pdf | |
![]() | DS80C310-QNG/T/R | DS80C310-QNG/T/R MaximIntegratedProducts Reel | DS80C310-QNG/T/R.pdf | |
![]() | LM3224MM-ADJEV/NOPB | LM3224MM-ADJEV/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3224MM-ADJEV/NOPB.pdf | |
![]() | 16USR12000M25X25 | 16USR12000M25X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 16USR12000M25X25.pdf |