창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2009LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2009LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2555pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2009LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMN2009, DMN2009LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| 3266P-1-103 | 10k Ohm 0.25W, 1/4W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 12 Turn Side Adjustment | 3266P-1-103.pdf | ||
![]() | P1812R-274G | 270µH Unshielded Inductor 100mA 12.72 Ohm Max Nonstandard | P1812R-274G.pdf | |
![]() | Y1485V0001AT9R | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y1485V0001AT9R.pdf | |
![]() | B44066S5010J230 | B44066S5010J230 EPCOS SMD or Through Hole | B44066S5010J230.pdf | |
![]() | MMDS-G15E-A0 | MMDS-G15E-A0 MARVELL SMD or Through Hole | MMDS-G15E-A0.pdf | |
![]() | R-100-243-10-1001-00 | R-100-243-10-1001-00 ORIGINAL DIP | R-100-243-10-1001-00.pdf | |
![]() | 3220EE | 3220EE SIPEX TSSOP-16 | 3220EE.pdf | |
![]() | PBJ201209T-401Y-N | PBJ201209T-401Y-N Chilisin SMD | PBJ201209T-401Y-N.pdf | |
![]() | ADM4851ARZ-REEL | ADM4851ARZ-REEL ADI SOP | ADM4851ARZ-REEL.pdf | |
![]() | AOB10N60 | AOB10N60 AOS TO-263 | AOB10N60.pdf | |
![]() | NJM1352RB1-TE1 | NJM1352RB1-TE1 JRC MSOP-8 | NJM1352RB1-TE1.pdf | |
![]() | PIC16C926 | PIC16C926 MICROCHI QFP | PIC16C926.pdf |