창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2005UFG-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2005UFG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18.1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.6m옴 @ 13.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 164nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6495pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.05W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2005UFG-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2005UFG-13 | |
| 관련 링크 | DMN2005, DMN2005UFG-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX5R7BB106 | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX5R7BB106.pdf | |
![]() | VJ0805D241FLAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241FLAAJ.pdf | |
![]() | 877580450 | 877580450 Molex SMD or Through Hole | 877580450.pdf | |
![]() | IU2405DA | IU2405DA XP DIP | IU2405DA.pdf | |
![]() | K7N163601A-HC16 | K7N163601A-HC16 SAMSUNG BGA | K7N163601A-HC16.pdf | |
![]() | 4N29TVM | 4N29TVM FAIRCHILD DIP-6 | 4N29TVM.pdf | |
![]() | AD307AR | AD307AR AD SOP8 | AD307AR.pdf | |
![]() | RB104-DY | RB104-DY FUJI ZIP-4 | RB104-DY.pdf | |
![]() | XC56167VF60 | XC56167VF60 MOT QFP | XC56167VF60.pdf | |
![]() | 35NSEV2R2M4X5.5 | 35NSEV2R2M4X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35NSEV2R2M4X5.5.pdf | |
![]() | 1723-33CE | 1723-33CE ORIGINAL 231J3 | 1723-33CE.pdf | |
![]() | UUD1V680MCR1G | UUD1V680MCR1G NICHICON SMD | UUD1V680MCR1G.pdf |