창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN2005LPK-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN2005LPK | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 440mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.5옴 @ 10mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 450mW | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMN2005LPK-7-ND DMN2005LPK-7DITR DMN2005LPK7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN2005LPK-7 | |
| 관련 링크 | DMN2005, DMN2005LPK-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.1512 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0034.1512.pdf | |
![]() | MCR10EZPF19R1 | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF19R1.pdf | |
![]() | CRCW251257R6FKEGHP | RES SMD 57.6 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251257R6FKEGHP.pdf | |
![]() | CF12JT3R00 | RES 3 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT3R00.pdf | |
![]() | 43F5K6E | RES 5.6K OHM 3W 1% AXIAL | 43F5K6E.pdf | |
![]() | EXB150SM | 156MHz Whip, Straight RF Antenna 150MHz ~ 162MHz 0dBi Connector, SM Connector Mount | EXB150SM.pdf | |
![]() | AXK5F12545P | AXK5F12545P ORIGINAL N A | AXK5F12545P.pdf | |
![]() | TN22 | TN22 ST TO-220 | TN22.pdf | |
![]() | IN4001 M1 | IN4001 M1 TOSHIBA DO-214 | IN4001 M1.pdf | |
![]() | SX8648I05AULTRT | SX8648I05AULTRT SEMTECH SMD or Through Hole | SX8648I05AULTRT.pdf | |
![]() | ACX100GHK | ACX100GHK TI BGA | ACX100GHK.pdf | |
![]() | MSMCR03EZPF1203 | MSMCR03EZPF1203 PH BGA | MSMCR03EZPF1203.pdf |