창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN2004DWK-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMN2004DW | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 3/May/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 540mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 550m옴 @ 540mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 16V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMN2004DWK7 DMN2004DWKDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMN2004DWK-7 | |
관련 링크 | DMN2004, DMN2004DWK-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | RL1220S-R62-F | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-R62-F.pdf | |
![]() | AM79C32AJC/E4 | AM79C32AJC/E4 AMD SMD or Through Hole | AM79C32AJC/E4.pdf | |
![]() | 74AC573SJX | 74AC573SJX FSC SMD or Through Hole | 74AC573SJX.pdf | |
![]() | PD110F-040 | PD110F-040 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD110F-040.pdf | |
![]() | 2D27P | 2D27P BB DIP | 2D27P.pdf | |
![]() | AM486GX5-133W16BHC | AM486GX5-133W16BHC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM486GX5-133W16BHC.pdf | |
![]() | F7825 | F7825 CORCOM SMD or Through Hole | F7825.pdf | |
![]() | 1232G | 1232G LUCENT QFP | 1232G.pdf | |
![]() | K78L03-500 | K78L03-500 MORNSUN SIP | K78L03-500.pdf | |
![]() | TD8251A-5 | TD8251A-5 INT DIP | TD8251A-5.pdf | |
![]() | RM73B3AR005F-T | RM73B3AR005F-T KOA SMD | RM73B3AR005F-T.pdf |