창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN10H170SK3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMN10H170SK3 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 140m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1167pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 42W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMN10H170SK3-13DITR DMN10H170SK313 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMN10H170SK3-13 | |
| 관련 링크 | DMN10H170, DMN10H170SK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210FR-071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-071K96L.pdf | |
![]() | RG1608P-2673-D-T5 | RES SMD 267K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2673-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5573K200DHEA | RES 73.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5573K200DHEA.pdf | |
![]() | 215RELAKA12F | 215RELAKA12F ATI BGA | 215RELAKA12F.pdf | |
![]() | G9293HR | G9293HR GMT SMD or Through Hole | G9293HR.pdf | |
![]() | W78E858-40 | W78E858-40 WINBOND DIP | W78E858-40.pdf | |
![]() | FM2G200-US60 | FM2G200-US60 F SMD or Through Hole | FM2G200-US60.pdf | |
![]() | LBRQ-2B54B-SA | LBRQ-2B54B-SA ORIGINAL SMD or Through Hole | LBRQ-2B54B-SA.pdf | |
![]() | IRLL1905TRPBF | IRLL1905TRPBF IR/VISHAY SOT223 | IRLL1905TRPBF.pdf | |
![]() | SC04SH006DK01 | SC04SH006DK01 MOT SMD or Through Hole | SC04SH006DK01.pdf | |
![]() | IRFP9156 | IRFP9156 IR TO-247 | IRFP9156.pdf |