창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN-8652-B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN-8652-B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN-8652-B0 | |
관련 링크 | DMN-86, DMN-8652-B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31A475KACLNNC | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31A475KACLNNC.pdf | ||
VJ1210A680JBGAT4X | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A680JBGAT4X.pdf | ||
F931D106KAA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931D106KAA.pdf | ||
0218.630MRET1P | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0218.630MRET1P.pdf | ||
DS55464H/883B | DS55464H/883B NSC CAN8 | DS55464H/883B.pdf | ||
THS8133BCPGP | THS8133BCPGP TIS Call | THS8133BCPGP.pdf | ||
PRT5EH-C | PRT5EH-C panduit SMD or Through Hole | PRT5EH-C.pdf | ||
TLY262 | TLY262 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLY262.pdf | ||
AT24C533NS12.7 | AT24C533NS12.7 ATMEL SOP8 | AT24C533NS12.7.pdf | ||
AN800PM | AN800PM PANASONIC SMD or Through Hole | AN800PM.pdf | ||
CM2832HIM25 | CM2832HIM25 CHAMPION SOT23-5 | CM2832HIM25.pdf | ||
NRWP222M35V16 x 25F | NRWP222M35V16 x 25F NIC DIP | NRWP222M35V16 x 25F.pdf |