창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN-8652 BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN-8652 BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN-8652 BO | |
관련 링크 | DMN-86, DMN-8652 BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18EZHJ824 | RES SMD 820K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ824.pdf | |
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![]() | RC55Y-422RBI | RC55Y-422RBI WELWYN SMD or Through Hole | RC55Y-422RBI.pdf | |
![]() | ADC-803SM | ADC-803SM BB DIP | ADC-803SM.pdf | |
![]() | GS6848DZ | GS6848DZ GS DIP-8 | GS6848DZ.pdf | |
![]() | B82498-B3121-K120 | B82498-B3121-K120 EPCOS SMD | B82498-B3121-K120.pdf | |
![]() | A8066 | A8066 EPCOS SMD or Through Hole | A8066.pdf | |
![]() | TLV2262AQDRG4 | TLV2262AQDRG4 TI SOIC-8 | TLV2262AQDRG4.pdf |