창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN-8652 B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN-8652 B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN-8652 B0 | |
| 관련 링크 | DMN-86, DMN-8652 B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IDT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IDT.pdf | |
![]() | 36502CR10JTDG | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 560 mOhm Max 1411 (2927 Metric) | 36502CR10JTDG.pdf | |
![]() | FOD260L | Logic Output Optoisolator 10Mbps Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 1 Channel 25kV/µs CMTI 8-DIP | FOD260L.pdf | |
![]() | TNPW0805390RBEEN | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805390RBEEN.pdf | |
![]() | 69667-04/003 | 69667-04/003 MOTOROLA SMD or Through Hole | 69667-04/003.pdf | |
![]() | MAX6386XS22D3+T | MAX6386XS22D3+T MAX SC70-4 | MAX6386XS22D3+T.pdf | |
![]() | NJM2589 | NJM2589 JRC TSSOP32 | NJM2589.pdf | |
![]() | TPC8133H | TPC8133H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8133H.pdf | |
![]() | HLMP1440H0002CATI | HLMP1440H0002CATI avago SMD or Through Hole | HLMP1440H0002CATI.pdf | |
![]() | RS8953SPBEPF/2895320 | RS8953SPBEPF/2895320 ROC PQFP | RS8953SPBEPF/2895320.pdf |