창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMN-8602-B0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMN-8602-B0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMN-8602-B0 | |
관련 링크 | DMN-86, DMN-8602-B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LHL13NB331K | 330µH Unshielded Inductor 1.1A 350 mOhm Max Radial | LHL13NB331K.pdf | |
![]() | AC0402FR-0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0713K3L.pdf | |
![]() | RT0805BRE07909KL | RES SMD 909K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07909KL.pdf | |
![]() | FV25AT | FV25AT FAI SOP | FV25AT.pdf | |
![]() | VP27373-111 | VP27373-111 ORIGINAL BGA-100D | VP27373-111.pdf | |
![]() | 5749621-2 | 5749621-2 TYCO SMD or Through Hole | 5749621-2.pdf | |
![]() | X5045-2.7 | X5045-2.7 XICOR SMD | X5045-2.7.pdf | |
![]() | UGFZ10J | UGFZ10J FCI SMA | UGFZ10J.pdf | |
![]() | HMC219MS8 TEL:82766440 | HMC219MS8 TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC219MS8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TD240N16KOF | TD240N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD240N16KOF.pdf | |
![]() | NCP303LSN31T1G TEL:82766440 | NCP303LSN31T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP303LSN31T1G TEL:82766440.pdf |