창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMN-8600 DO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMN-8600 DO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMN-8600 DO | |
| 관련 링크 | DMN-8600, DMN-8600 DO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPMD337M004R0035 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPMD337M004R0035.pdf | |
![]() | NASDA38510/90601XZ | NASDA38510/90601XZ CAN NEC | NASDA38510/90601XZ.pdf | |
![]() | HWIE003 | HWIE003 HITACHI CAN-4 | HWIE003.pdf | |
![]() | MAX24188ETK+T | MAX24188ETK+T MAX QFN | MAX24188ETK+T.pdf | |
![]() | SMTP30-270 | SMTP30-270 MICROSEMI SMD or Through Hole | SMTP30-270.pdf | |
![]() | SP6659EK-L/TR | SP6659EK-L/TR Sipex SOT23-5 | SP6659EK-L/TR.pdf | |
![]() | EC2625TTS-44.928M | EC2625TTS-44.928M ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC2625TTS-44.928M.pdf | |
![]() | LH0080B (Z80B-CPU) | LH0080B (Z80B-CPU) SHARP DIP | LH0080B (Z80B-CPU).pdf | |
![]() | LT-FLS3528WW30-12 | LT-FLS3528WW30-12 LEDTEK SMD or Through Hole | LT-FLS3528WW30-12.pdf | |
![]() | BFT68 | BFT68 PHILIPS CAN | BFT68.pdf | |
![]() | PC87820BVUM | PC87820BVUM NSC QFP-160 | PC87820BVUM.pdf |