창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMJ2667-234 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMJ2667-234 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMJ2667-234 | |
| 관련 링크 | DMJ266, DMJ2667-234 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25080003 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 0°C ~ 90°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25080003.pdf | |
![]() | RDX030N60 | RDX030N60 ROHM SMD or Through Hole | RDX030N60.pdf | |
![]() | 08-0461-03/2AM1-0005 | 08-0461-03/2AM1-0005 CISCOSYSTEMS CGA | 08-0461-03/2AM1-0005.pdf | |
![]() | PALCE22V10B | PALCE22V10B AMD DIP | PALCE22V10B.pdf | |
![]() | 54F573 | 54F573 TI DIP | 54F573.pdf | |
![]() | MX25L12855 | MX25L12855 MXIC TSOP | MX25L12855.pdf | |
![]() | APL5331KC | APL5331KC ANPEC SOP8 | APL5331KC.pdf | |
![]() | GA1L3M | GA1L3M NEC SOT-23 | GA1L3M.pdf | |
![]() | CFM2001S | CFM2001S Cincon SMD or Through Hole | CFM2001S.pdf | |
![]() | MAX3241028 | MAX3241028 MAX SMD or Through Hole | MAX3241028.pdf | |
![]() | EKMH161LGC822MDA0N | EKMH161LGC822MDA0N NIPPONCHE SMD or Through Hole | EKMH161LGC822MDA0N.pdf | |
![]() | MZ85C130 | MZ85C130 ORIGINAL M1A | MZ85C130.pdf |