창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMG8896LSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMG8896LSS-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMG8896LSS-13 | |
관련 링크 | DMG8896, DMG8896LSS-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D330MXBAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330MXBAC.pdf | |
![]() | ACK-400 | FUSE | ACK-400.pdf | |
![]() | SG-615PH 38.0000MC0 | 38MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 35mA Enable/Disable | SG-615PH 38.0000MC0.pdf | |
![]() | HS18390R | HS18390R APTMICROSEMI HALFPAK | HS18390R.pdf | |
![]() | PCI-T64-XM-UT6 | PCI-T64-XM-UT6 Lattice SMD or Through Hole | PCI-T64-XM-UT6.pdf | |
![]() | BU8307F | BU8307F ROHM SOP | BU8307F.pdf | |
![]() | TCSCS1C336KCAR | TCSCS1C336KCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C336KCAR.pdf | |
![]() | SR1766ABA4DBT | SR1766ABA4DBT TIS Call | SR1766ABA4DBT.pdf | |
![]() | DS1100LZ-125+ | DS1100LZ-125+ MAX/DALLAS SOP8 | DS1100LZ-125+.pdf | |
![]() | AV613P003 | AV613P003 N/A SMD or Through Hole | AV613P003.pdf | |
![]() | APTCV60TLM24T3G | APTCV60TLM24T3G Microsemi/APT SP3 | APTCV60TLM24T3G.pdf | |
![]() | MB89745BP-G-121-SH-R | MB89745BP-G-121-SH-R FUJ DIP-64 | MB89745BP-G-121-SH-R.pdf |