창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMG8822UTS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMG8822UTS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.9A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 8.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 841pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 870mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-TSSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMG8822UTS-13DITR DMG8822UTS13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMG8822UTS-13 | |
관련 링크 | DMG8822, DMG8822UTS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
EMC1053 | EMC1053 SMSC MSOP-8 | EMC1053.pdf | ||
TIP146T | TIP146T ST/FSC TO-220 | TIP146T.pdf | ||
27C256L-10DMB | 27C256L-10DMB WSI DIP | 27C256L-10DMB.pdf | ||
6538P | 6538P BOWIN DIP40 | 6538P.pdf | ||
UPA1434 | UPA1434 NEC ZIP10 | UPA1434.pdf | ||
AE336T16V | AE336T16V ADI SMD or Through Hole | AE336T16V.pdf | ||
LP3984-30 | LP3984-30 LOWPOWER SOT23-5 | LP3984-30.pdf | ||
ECWF2155KA | ECWF2155KA PANASONIC DIP | ECWF2155KA.pdf | ||
A879 | A879 QG TO-92L | A879.pdf | ||
SH100G3016A1 | SH100G3016A1 INFINEON SMD or Through Hole | SH100G3016A1.pdf | ||
SBM50 | SBM50 DAITO SMD or Through Hole | SBM50.pdf |