창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMG8601UFG-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMG8601UFG | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.1A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 6.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.05V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 143pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 920mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력UDFN | |
| 공급 장치 패키지 | U-DFN3030-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMG8601UFG-7DITR DMG8601UFG7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMG8601UFG-7 | |
| 관련 링크 | DMG8601, DMG8601UFG-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36011AKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011AKT.pdf | |
![]() | MMBZ5254C-E3-18 | DIODE ZENER 27V 225MW SOT23-3 | MMBZ5254C-E3-18.pdf | |
![]() | RMCP2010FT82R0 | RES SMD 82 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT82R0.pdf | |
![]() | QMV473AT5 | QMV473AT5 ORIGINAL PLCC | QMV473AT5.pdf | |
![]() | 74HC393PW.112 | 74HC393PW.112 NXP SMD or Through Hole | 74HC393PW.112.pdf | |
![]() | MB89636R | MB89636R FUJITSU QFP | MB89636R.pdf | |
![]() | MI-7611-15 | MI-7611-15 HAR DIP16 | MI-7611-15.pdf | |
![]() | TDA7687 | TDA7687 ORIGINAL DIP | TDA7687.pdf | |
![]() | PQ05DZ5M | PQ05DZ5M SHARP SOT252-5 | PQ05DZ5M.pdf | |
![]() | XC3142APQ100-4 | XC3142APQ100-4 XILINX QFP | XC3142APQ100-4.pdf | |
![]() | PIC16C58-615 | PIC16C58-615 ORIGINAL DIP | PIC16C58-615.pdf | |
![]() | HT-V108TW-8140 | HT-V108TW-8140 HARVATEK SMD or Through Hole | HT-V108TW-8140.pdf |