창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMG6402LDM-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMG6402LDM | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 404pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.12W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMG6402LDM-7DITR DMG6402LDM7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMG6402LDM-7 | |
관련 링크 | DMG6402, DMG6402LDM-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
AA0201FR-075K76L | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-075K76L.pdf | ||
ALSR0310K00FE12 | RES 10K OHM 3W 1% AXIAL | ALSR0310K00FE12.pdf | ||
SAFC164CI8RMAC | SAFC164CI8RMAC INF 419TRAYQFP | SAFC164CI8RMAC.pdf | ||
6014A0081101 | 6014A0081101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6014A0081101.pdf | ||
CLQ7D27-493 | CLQ7D27-493 ORIGINAL 1K | CLQ7D27-493.pdf | ||
836AH-0417=P3 | 836AH-0417=P3 ORIGINAL 1K | 836AH-0417=P3.pdf | ||
GMZ3.0B | GMZ3.0B PANJIT SOD-80 | GMZ3.0B.pdf | ||
MB604626UC-G | MB604626UC-G FUJITSU PGA | MB604626UC-G.pdf | ||
GSU2 | GSU2 MOELLER SMD or Through Hole | GSU2.pdf | ||
PAP7501V-D | PAP7501V-D PIXART SMD or Through Hole | PAP7501V-D.pdf | ||
LOG102AIDRG4 | LOG102AIDRG4 TI/BB SOP14 | LOG102AIDRG4.pdf | ||
UM621024 | UM621024 UM SOP | UM621024.pdf |