창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMG4800LSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMG4800LSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.6V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.56nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 798pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.17W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMG4800LSD-13DITR DMG4800LSD13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMG4800LSD-13 | |
관련 링크 | DMG4800, DMG4800LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
GRM0225C1E1R0CA03L | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R0CA03L.pdf | ||
C1206C153KARACTU | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C153KARACTU.pdf | ||
RG2012N-2670-W-T5 | RES SMD 267 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2670-W-T5.pdf | ||
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G355ENK-8292 | G355ENK-8292 TOKO SMD or Through Hole | G355ENK-8292.pdf | ||
EP5362Q//////5.500 | EP5362Q//////5.500 ENPIRION NFN20 | EP5362Q//////5.500.pdf | ||
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UFT2010 | UFT2010 APTMICROSEMI TO-220 | UFT2010.pdf | ||
DMN3730UFB4 | DMN3730UFB4 ZETEXDIODES X2-DFN1006-3 | DMN3730UFB4.pdf | ||
EPB5220G | EPB5220G PCA SMD or Through Hole | EPB5220G.pdf |