창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMG4468LFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMG4468LFG | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.62A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 11.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.85nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 867pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 990mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력UDFN | |
| 공급 장치 패키지 | DFN3030-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1034-DMG4468LFGDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMG4468LFG | |
| 관련 링크 | DMG446, DMG4468LFG 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35B038M4000 | 38.4MHz ±30ppm 수정 13pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35B038M4000.pdf | |
![]() | SIT8008BIF11-33E-12.8000000E | OSC XO 3.3V 12.8MHZ OE | SIT8008BIF11-33E-12.8000000E.pdf | |
![]() | KSI1N5303 | KSI1N5303 ORIGINAL DIODE | KSI1N5303.pdf | |
![]() | RT9172F-3.3 | RT9172F-3.3 RT TO-263 | RT9172F-3.3.pdf | |
![]() | 34-6DB | 34-6DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 34-6DB.pdf | |
![]() | FIN721601G | FIN721601G FSC BGA | FIN721601G.pdf | |
![]() | XC2018-70PC68 | XC2018-70PC68 XILINX PLCC | XC2018-70PC68.pdf | |
![]() | EPF6016ATC100-1/3 | EPF6016ATC100-1/3 ORIGINAL QFP | EPF6016ATC100-1/3.pdf | |
![]() | SKN50/08 | SKN50/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN50/08.pdf | |
![]() | HMSZ5228BT1 | HMSZ5228BT1 ON SOD-323 | HMSZ5228BT1.pdf | |
![]() | K6F8008V1A-TF55 | K6F8008V1A-TF55 N/A TSOP | K6F8008V1A-TF55.pdf | |
![]() | HCPL7840-OOOE | HCPL7840-OOOE AVAGO SMD or Through Hole | HCPL7840-OOOE.pdf |