창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMG4435SSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMG4435SSS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 11A, 20V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1614pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMG4435SSS-13DITR DMG4435SSS13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMG4435SSS-13 | |
관련 링크 | DMG4435, DMG4435SSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | TNPW12101K37BEEN | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K37BEEN.pdf | |
![]() | 43J39RE | RES 39 OHM 3W 5% AXIAL | 43J39RE.pdf | |
![]() | DV200-2815D | DV200-2815D AELTA SMD or Through Hole | DV200-2815D.pdf | |
![]() | IDSH1G-04A1F1C-16H | IDSH1G-04A1F1C-16H QIMONDA BGA | IDSH1G-04A1F1C-16H.pdf | |
![]() | CM2400-01 | CM2400-01 CMD QFN-16 | CM2400-01.pdf | |
![]() | F80-75HCP | F80-75HCP EON SOP8-5.2 | F80-75HCP .pdf | |
![]() | A03401 | A03401 ORIGINAL SMD or Through Hole | A03401.pdf | |
![]() | rmc1/100r1% | rmc1/100r1% SEI SMD or Through Hole | rmc1/100r1%.pdf | |
![]() | OPA1013DN | OPA1013DN BB DIP8 | OPA1013DN.pdf | |
![]() | LSM2-T/30-D12R-C | LSM2-T/30-D12R-C MURATA SMD or Through Hole | LSM2-T/30-D12R-C.pdf | |
![]() | J554 | J554 RENESAS TO-3P | J554.pdf | |
![]() | RT8802AGQV | RT8802AGQV RICHTEK QFN40 | RT8802AGQV.pdf |