창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMF6459-98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMF6459-98 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMF6459-98 | |
| 관련 링크 | DMF645, DMF6459-98 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DE2-050.0000T N | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DE2-050.0000T N.pdf | |
![]() | CMF5515K400BEBF | RES 15.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K400BEBF.pdf | |
![]() | IS61NLP51236-200TQI | IS61NLP51236-200TQI ISSI SMD or Through Hole | IS61NLP51236-200TQI.pdf | |
![]() | D61110GN | D61110GN NEC SMD or Through Hole | D61110GN.pdf | |
![]() | BGA2815 | BGA2815 NXP SMD or Through Hole | BGA2815.pdf | |
![]() | IBM292 | IBM292 ST CAN3 | IBM292.pdf | |
![]() | TCD2958DG | TCD2958DG TOSHIBA DIP | TCD2958DG.pdf | |
![]() | 1LR4-002 | 1LR4-002 SINGAPORE DIP-28 | 1LR4-002.pdf | |
![]() | EACS | EACS ST SOT-223 | EACS.pdf | |
![]() | AP1354MK9 | AP1354MK9 AD DIP | AP1354MK9.pdf | |
![]() | YJ6J | YJ6J HG MBS | YJ6J.pdf |