창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMF584881 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMF584881 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMF584881 | |
관련 링크 | DMF58, DMF584881 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EKMM451VSS471MA50T | 470µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM451VSS471MA50T.pdf | |
![]() | TMK063CH150KT-F | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH150KT-F.pdf | |
![]() | 317LB5C1660T | 166MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | 317LB5C1660T.pdf | |
![]() | TCP1C335M8R | TCP1C335M8R ROHM SMD | TCP1C335M8R.pdf | |
![]() | MCP23009-E/P | MCP23009-E/P MICROCHIP 18-DIP300 | MCP23009-E/P.pdf | |
![]() | PCB83C552-5WP/AA106 | PCB83C552-5WP/AA106 PHILIPS PLCC-68 | PCB83C552-5WP/AA106.pdf | |
![]() | M36C0W6050T0ZSPF/M36C0W6050T0ZSPE | M36C0W6050T0ZSPF/M36C0W6050T0ZSPE Numonyx SMD or Through Hole | M36C0W6050T0ZSPF/M36C0W6050T0ZSPE.pdf | |
![]() | MMVL105T1G | MMVL105T1G ON SMD or Through Hole | MMVL105T1G.pdf | |
![]() | FCD810 | FCD810 ORIGINAL DIP-6 | FCD810.pdf | |
![]() | D27C400-150 | D27C400-150 INTEL DIP | D27C400-150.pdf | |
![]() | K6R4016V1B-JP10 | K6R4016V1B-JP10 SAM SMD or Through Hole | K6R4016V1B-JP10.pdf |