창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMC60C52-015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMC60C52-015 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMC60C52-015 | |
| 관련 링크 | DMC60C5, DMC60C52-015 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL1220T-R082-G | RES SMD 0.082 OHM 2% 1/4W 0805 | RL1220T-R082-G.pdf | |
![]() | GAL22V10C5LT | GAL22V10C5LT L PLCC | GAL22V10C5LT.pdf | |
![]() | T6TA8TB-0002 | T6TA8TB-0002 LUCENT BGA | T6TA8TB-0002.pdf | |
![]() | UPSD3213C-40U6 | UPSD3213C-40U6 ST TQFP | UPSD3213C-40U6.pdf | |
![]() | HD64F3857FQV | HD64F3857FQV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3857FQV.pdf | |
![]() | M1869D | M1869D EPC SIP-5 | M1869D.pdf | |
![]() | RM2200C-PGCPF | RM2200C-PGCPF HP BGA | RM2200C-PGCPF.pdf | |
![]() | PIC24FJ96GA006-I/PTC06 | PIC24FJ96GA006-I/PTC06 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ96GA006-I/PTC06.pdf | |
![]() | N01L083WC2AT2-70I | N01L083WC2AT2-70I NanoAmpSolutions TSOP-32 | N01L083WC2AT2-70I.pdf | |
![]() | 84E9X11 | 84E9X11 SAMSUNG QFP44 | 84E9X11.pdf | |
![]() | UPD6600A-F04 | UPD6600A-F04 NEC SOP7.2 | UPD6600A-F04.pdf |