창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMC6070LND-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMC6070LND | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A, 2.4A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 731pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMC6070LND-7 | |
| 관련 링크 | DMC6070, DMC6070LND-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110FXXAP | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FXXAP.pdf | |
![]() | H878R7DYA | RES 78.7 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H878R7DYA.pdf | |
![]() | Y17252K80000F9L | RES 2.8K OHM 3/4W 1% AXIAL | Y17252K80000F9L.pdf | |
![]() | D154-5AB | D154-5AB ALCATEL TQFP64 | D154-5AB.pdf | |
![]() | RT1N230C-T12-2 | RT1N230C-T12-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1N230C-T12-2.pdf | |
![]() | AD9288BST-100/80 | AD9288BST-100/80 AD QFP | AD9288BST-100/80.pdf | |
![]() | 01MCRSA100B | 01MCRSA100B LG QFP | 01MCRSA100B.pdf | |
![]() | SS240 | SS240 GW SMD or Through Hole | SS240.pdf | |
![]() | AT28C64BN-20 | AT28C64BN-20 CSI PLCC | AT28C64BN-20.pdf | |
![]() | PIC18LF2525-I/SO | PIC18LF2525-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF2525-I/SO.pdf | |
![]() | Q211==Fairchild | Q211==Fairchild ORIGINAL DIP-8 | Q211==Fairchild.pdf | |
![]() | TR3D157M6R3E0125 | TR3D157M6R3E0125 VISHAY SMD or Through Hole | TR3D157M6R3E0125.pdf |