창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMC4050SSD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMC4050SSD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMC4050SSD | |
| 관련 링크 | DMC405, DMC4050SSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECW-FD2W564K | 0.56µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.244" W (17.50mm x 6.20mm) | ECW-FD2W564K.pdf | ||
![]() | 405C11A30M00000 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A30M00000.pdf | |
![]() | 6MBI30F-060 | 6MBI30F-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI30F-060.pdf | |
![]() | S29JL064H60TFI003 | S29JL064H60TFI003 SPANSION TSOP | S29JL064H60TFI003.pdf | |
![]() | MKP4D022202B00MSSD | MKP4D022202B00MSSD WIMA SMD or Through Hole | MKP4D022202B00MSSD.pdf | |
![]() | SAB8085-A-P | SAB8085-A-P INTEL NA | SAB8085-A-P.pdf | |
![]() | CM105X5R684K16V | CM105X5R684K16V KYOCERA 0603-684K-16V | CM105X5R684K16V.pdf | |
![]() | C317C222K1R5TA7301 | C317C222K1R5TA7301 Kemet SMD or Through Hole | C317C222K1R5TA7301.pdf | |
![]() | PN133T.. | PN133T.. VIA BGA | PN133T...pdf | |
![]() | MAX497ESE+ | MAX497ESE+ MAXIM sop | MAX497ESE+.pdf | |
![]() | G2A-4341P-US-AC220V | G2A-4341P-US-AC220V OMRON SMD or Through Hole | G2A-4341P-US-AC220V.pdf |