창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMALS245AWMX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMALS245AWMX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMALS245AWMX | |
| 관련 링크 | DMALS24, DMALS245AWMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435CDR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CDR.pdf | |
![]() | 8532R-03L | 1.5µH Unshielded Inductor 5.67A 11 mOhm Max Nonstandard | 8532R-03L.pdf | |
![]() | FR11-0002(925-960) | FR11-0002(925-960) MCO SMD | FR11-0002(925-960).pdf | |
![]() | MC78L09A | MC78L09A ON SMD or Through Hole | MC78L09A.pdf | |
![]() | A7AB1 | A7AB1 MICROCHIP DIP18 | A7AB1.pdf | |
![]() | 35J4B44 | 35J4B44 TOSHIBA MODULE | 35J4B44.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-TD55 | K6T0808V1D-TD55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808V1D-TD55.pdf | |
![]() | 2N6674 | 2N6674 MOTOROLA TO-3 | 2N6674.pdf | |
![]() | S9648-100 | S9648-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | S9648-100.pdf | |
![]() | ESDALCLVIWS | ESDALCLVIWS ROHM SMD or Through Hole | ESDALCLVIWS.pdf |