창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM9000AEP/DAVICOM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM9000AEP/DAVICOM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM9000AEP/DAVICOM | |
관련 링크 | DM9000AEP/, DM9000AEP/DAVICOM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0217.125MXE | FUSE GLASS 125MA 250VAC 5X20MM | 0217.125MXE.pdf | |
![]() | 9C-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-25.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 416F36035ATT | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035ATT.pdf | |
![]() | NRS6014T3R3NMGGV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2A 90 mOhm Max Nonstandard | NRS6014T3R3NMGGV.pdf | |
![]() | HLMP05 | HLMP05 CML ROHS | HLMP05.pdf | |
![]() | K561J10C0GF5H5 | K561J10C0GF5H5 VISHAY DIP | K561J10C0GF5H5.pdf | |
![]() | IMIC6002AT | IMIC6002AT CYPRESS TSSOP-16 | IMIC6002AT.pdf | |
![]() | BX80547PG3000EJ SL7PU | BX80547PG3000EJ SL7PU INTEL SMD or Through Hole | BX80547PG3000EJ SL7PU.pdf | |
![]() | U05NU44/NU | U05NU44/NU TOSHIBA SMD or Through Hole | U05NU44/NU.pdf | |
![]() | 8B-33K | 8B-33K FH SMD or Through Hole | 8B-33K.pdf | |
![]() | CSA3.20MG | CSA3.20MG MURATA SMD or Through Hole | CSA3.20MG.pdf | |
![]() | 1SMA130AT3G | 1SMA130AT3G ON DO-214AC | 1SMA130AT3G.pdf |