창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM8866N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM8866N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM8866N | |
| 관련 링크 | DM88, DM8866N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TBB1458 | TBB1458 SIEMENS CAN | TBB1458.pdf | |
![]() | M29W640GH | M29W640GH ST BGA | M29W640GH.pdf | |
![]() | TMP380 | TMP380 TI SMD or Through Hole | TMP380.pdf | |
![]() | ST10056PE.E2 | ST10056PE.E2 INTEL ORIGINAL | ST10056PE.E2.pdf | |
![]() | AS28105.0 | AS28105.0 AS SOT223 | AS28105.0.pdf | |
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![]() | ADS-111BMR | ADS-111BMR DATEL DIP | ADS-111BMR.pdf | |
![]() | XC3X1000FQ456 | XC3X1000FQ456 EXILINX BGA | XC3X1000FQ456.pdf |