창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BUYIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM860 | |
| 관련 링크 | DM8, DM860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H1451BST1 | RES SMD 1.45K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1451BST1.pdf | |
![]() | CW0101R500JS67 | RES 1.5 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R500JS67.pdf | |
![]() | ZV35K1210251R | ZV35K1210251R KEKO SMD or Through Hole | ZV35K1210251R.pdf | |
![]() | WFXAD130MC1-P | WFXAD130MC1-P MURATA SMD | WFXAD130MC1-P.pdf | |
![]() | MC16F01DR2G | MC16F01DR2G MC SOP8 | MC16F01DR2G.pdf | |
![]() | PIC17LC43-08/L | PIC17LC43-08/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC43-08/L.pdf | |
![]() | TMS2523A-45JL | TMS2523A-45JL TI SMD or Through Hole | TMS2523A-45JL.pdf | |
![]() | KA2982BD-03TF | KA2982BD-03TF SAMSUNG SMD or Through Hole | KA2982BD-03TF.pdf | |
![]() | GB-MR16-3X1WB | GB-MR16-3X1WB ORIGINAL SMD or Through Hole | GB-MR16-3X1WB.pdf | |
![]() | XH0402AB | XH0402AB SIEMENS DIP-20 | XH0402AB.pdf | |
![]() | C1113/43 | C1113/43 APMHEXSEAL CIRCUIT BRKR BOOT BA | C1113/43.pdf | |
![]() | UVR1A333RD | UVR1A333RD nichicon DIP-2 | UVR1A333RD.pdf |