창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM8551J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM8551J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM8551J | |
관련 링크 | DM85, DM8551J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170E3942 | FUSE 63A 2000V 1 SKN/246 AR DC | 170E3942.pdf | |
![]() | RL3264L-R200-FN | RL3264L-R200-FN Cynetec 1W200M | RL3264L-R200-FN.pdf | |
![]() | 4217400LA-60 | 4217400LA-60 Delevan SMD or Through Hole | 4217400LA-60.pdf | |
![]() | RK73H2BTDF-430K0-1%-1206 | RK73H2BTDF-430K0-1%-1206 KOA SMD or Through Hole | RK73H2BTDF-430K0-1%-1206.pdf | |
![]() | 50893R | 50893R MIDCOM SMD or Through Hole | 50893R.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-2FFG666C | XC5VSX50T-2FFG666C XILINX BGA | XC5VSX50T-2FFG666C.pdf | |
![]() | DF13C-11P-1.25V(21) | DF13C-11P-1.25V(21) HIROSE ORIGINAL | DF13C-11P-1.25V(21).pdf | |
![]() | NSPE471M4V8X10.8TR13F | NSPE471M4V8X10.8TR13F NIC SMD | NSPE471M4V8X10.8TR13F.pdf | |
![]() | 215S8BAKA23FG (X600) | 215S8BAKA23FG (X600) ATi BGA | 215S8BAKA23FG (X600).pdf | |
![]() | PESD15VU1UT.215 | PESD15VU1UT.215 NXP SMD or Through Hole | PESD15VU1UT.215.pdf | |
![]() | RNM-1205S | RNM-1205S RECOMPOWERINC RNMSeries1WSingl | RNM-1205S.pdf |