창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM8213N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM8213N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM8213N | |
관련 링크 | DM82, DM8213N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55422K00BHEA | RES 422K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55422K00BHEA.pdf | |
![]() | CMF551R6700FKEK | RES 1.67 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R6700FKEK.pdf | |
![]() | B5J470 | RES 470 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J470.pdf | |
![]() | UCC3889D | Converter Offline Flyback Topology 8-SOIC | UCC3889D.pdf | |
![]() | SLXT973QE.A3 | SLXT973QE.A3 INTEL QFP | SLXT973QE.A3.pdf | |
![]() | 74LV08N | 74LV08N PHI DIP-14 | 74LV08N.pdf | |
![]() | DF1710H60DP05V51 | DF1710H60DP05V51 HIR SMD or Through Hole | DF1710H60DP05V51.pdf | |
![]() | IDH-16PK-S3-TR | IDH-16PK-S3-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | IDH-16PK-S3-TR.pdf | |
![]() | TL1133ACN | TL1133ACN LT DIP | TL1133ACN.pdf | |
![]() | ELXY160ETB272MK35S | ELXY160ETB272MK35S NIPPON SMD or Through Hole | ELXY160ETB272MK35S.pdf | |
![]() | K4B4G0446B-MYH8 | K4B4G0446B-MYH8 SAMSUNG FBGA | K4B4G0446B-MYH8.pdf |