창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM7563W/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM7563W/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM7563W/883 | |
관련 링크 | DM7563, DM7563W/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 861111484012 | 56µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 861111484012.pdf | |
![]() | 06033A330GAT2A | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A330GAT2A.pdf | |
![]() | TSX-3225 45.0000MF10P-AC0 | 45MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AC0.pdf | |
![]() | 445C35H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35H12M00000.pdf | |
![]() | 82V2058BBG | 82V2058BBG IDT SMD or Through Hole | 82V2058BBG.pdf | |
![]() | IRGPH50K02 | IRGPH50K02 IOR DIP | IRGPH50K02.pdf | |
![]() | EKS05JG410H07K | EKS05JG410H07K vishay INSTOCKPACK400b | EKS05JG410H07K.pdf | |
![]() | TMS57997BNSR | TMS57997BNSR TI SMD or Through Hole | TMS57997BNSR.pdf | |
![]() | 4608X-AP4-RC/RCL | 4608X-AP4-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-AP4-RC/RCL.pdf | |
![]() | F881RV564M300C | F881RV564M300C KEMET SMD or Through Hole | F881RV564M300C.pdf | |
![]() | MP808 0.10 1%R | MP808 0.10 1%R ORIGINAL SMD or Through Hole | MP808 0.10 1%R.pdf | |
![]() | 355-0026-200 (F24275 | 355-0026-200 (F24275 ORIGINAL BGA | 355-0026-200 (F24275.pdf |