창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM74LS574WMX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM74LS574WMX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM74LS574WMX | |
관련 링크 | DM74LS5, DM74LS574WMX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVR1E682MRA6 | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1E682MRA6.pdf | |
![]() | ABM8G-13.000MHZ-B4Y-T3 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 36502C24NJTDG | 24nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 120 mOhm Max Nonstandard | 36502C24NJTDG.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J130V | RES SMD 13 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J130V.pdf | |
![]() | TLRH50 | TLRH50 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRH50.pdf | |
![]() | FBGA96T.5C-DC144D | FBGA96T.5C-DC144D TOPLINE BGA | FBGA96T.5C-DC144D.pdf | |
![]() | TEA2025B(6v) | TEA2025B(6v) ORIGINAL DIP | TEA2025B(6v).pdf | |
![]() | HP32C152MRZ | HP32C152MRZ HITACHI DIP | HP32C152MRZ.pdf | |
![]() | RB80526PZ001256 SL52R (1GB) | RB80526PZ001256 SL52R (1GB) INTEL SMD or Through Hole | RB80526PZ001256 SL52R (1GB).pdf | |
![]() | MC68EC000FV20 | MC68EC000FV20 MOT QFP | MC68EC000FV20.pdf | |
![]() | P-032B-B1980 | P-032B-B1980 ORIGINAL SMD or Through Hole | P-032B-B1980.pdf | |
![]() | 150MIL | 150MIL ORIGINAL SOP-14 | 150MIL.pdf |