창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74LS508M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74LS508M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74LS508M | |
| 관련 링크 | DM74LS, DM74LS508M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS252010ET-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 940mA 275 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252010ET-3R3M.pdf | |
![]() | MLX90333LDC-BCH-100-TU | IC SENSOR INTERFACE PROGR 8SOIC | MLX90333LDC-BCH-100-TU.pdf | |
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![]() | CAT33C10IP | CAT33C10IP CSI DIP8 | CAT33C10IP.pdf | |
![]() | ICL9LPRS397DKLF | ICL9LPRS397DKLF N/A QFN | ICL9LPRS397DKLF.pdf | |
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![]() | SN55119JG | SN55119JG TI DIP | SN55119JG.pdf | |
![]() | K4H511638A-TLA0 | K4H511638A-TLA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638A-TLA0.pdf | |
![]() | LQW04DAN7N5D00 | LQW04DAN7N5D00 MURATA SMD or Through Hole | LQW04DAN7N5D00.pdf | |
![]() | HH21C 54B08 | HH21C 54B08 ST QFP | HH21C 54B08.pdf | |
![]() | CY7C1420BV-250BZC | CY7C1420BV-250BZC CY BGA | CY7C1420BV-250BZC.pdf |