창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74LS374WM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74LS374WM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74LS374WM | |
| 관련 링크 | DM74LS, DM74LS374WM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2534R-16J | 470µH Unshielded Molded Inductor 193mA 4.5 Ohm Max Radial | 2534R-16J.pdf | |
![]() | MMF25SBRD10K | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD10K.pdf | |
![]() | R0603TJ4R7 | R0603TJ4R7 ORIGINAL RALEC | R0603TJ4R7.pdf | |
![]() | FX602AD4 | FX602AD4 CML SOP16 | FX602AD4.pdf | |
![]() | AT80614006696AASLBYL | AT80614006696AASLBYL INTEL SMD or Through Hole | AT80614006696AASLBYL.pdf | |
![]() | BCM5648B0KPB | BCM5648B0KPB BROADCOM BGA | BCM5648B0KPB.pdf | |
![]() | LTV-816-V | LTV-816-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-816-V.pdf | |
![]() | MAX825MEUT | MAX825MEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX825MEUT.pdf | |
![]() | RZ1H105M05011BB280 | RZ1H105M05011BB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZ1H105M05011BB280.pdf | |
![]() | 47C451ANN007 | 47C451ANN007 TOSHIAB DIP | 47C451ANN007.pdf | |
![]() | MB74F161APF-G-BND-TF | MB74F161APF-G-BND-TF FUJ SOP16 | MB74F161APF-G-BND-TF.pdf |