창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM74LS240J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM74LS240J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM74LS240J | |
관련 링크 | DM74LS, DM74LS240J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-P6WF7681V | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF7681V.pdf | ||
CPF0603B1K05E1 | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B1K05E1.pdf | ||
Y0865V0136TV9L | RES NTWRK 2 RES 47K OHM | Y0865V0136TV9L.pdf | ||
T101-5C0-111-M1 | MULTI TOUCH RING ENCODER PB MT | T101-5C0-111-M1.pdf | ||
TPSA336M006M0600 | TPSA336M006M0600 AVX 3216-18 | TPSA336M006M0600.pdf | ||
5031F37UE1 | 5031F37UE1 NA SMD or Through Hole | 5031F37UE1.pdf | ||
SIL9187ACNU | SIL9187ACNU SILICON QFN | SIL9187ACNU.pdf | ||
MCM68766C-35 | MCM68766C-35 MOT DIP | MCM68766C-35.pdf | ||
K7N161801SIN A-HC13 | K7N161801SIN A-HC13 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N161801SIN A-HC13.pdf | ||
BAS70DW-04 | BAS70DW-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS70DW-04.pdf | ||
SN8P2808QB | SN8P2808QB SONIX QFP | SN8P2808QB.pdf | ||
10VXP18000M25X35 | 10VXP18000M25X35 Rubycon DIP-2 | 10VXP18000M25X35.pdf |