창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM74LS164J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM74LS164J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM74LS164J | |
관련 링크 | DM74LS, DM74LS164J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2150R-26J | 12µH Unshielded Molded Inductor 560mA 450 mOhm Max Axial | 2150R-26J.pdf | |
![]() | CF1/4-334J-A5 | CF1/4-334J-A5 ASJ SMD or Through Hole | CF1/4-334J-A5.pdf | |
![]() | DM54L93J-MIL | DM54L93J-MIL ORIGINAL DIP14 | DM54L93J-MIL.pdf | |
![]() | RS-101501%B12 | RS-101501%B12 DALE ORIGINAL | RS-101501%B12.pdf | |
![]() | MT88L85 | MT88L85 MITEL SSOP24 | MT88L85.pdf | |
![]() | BZT52H-B20 | BZT52H-B20 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-B20.pdf | |
![]() | CGB7011-SC | CGB7011-SC MIMIX SMD or Through Hole | CGB7011-SC.pdf | |
![]() | NCB-H1206B500TR400F | NCB-H1206B500TR400F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B500TR400F.pdf | |
![]() | AM29F002NBT-70PD | AM29F002NBT-70PD AMD SMD or Through Hole | AM29F002NBT-70PD.pdf | |
![]() | MCP3208-CI | MCP3208-CI MIC SOP16 | MCP3208-CI.pdf | |
![]() | TMM2116P-10 | TMM2116P-10 TOS DIP-24 | TMM2116P-10.pdf | |
![]() | HEF4104BT652 | HEF4104BT652 NXP SOP16 | HEF4104BT652.pdf |