창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74LS157N//SN74LS157N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74LS157N//SN74LS157N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74LS157N//SN74LS157N | |
| 관련 링크 | DM74LS157N//S, DM74LS157N//SN74LS157N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3ITT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ITT.pdf | |
![]() | RMCF1210FT86K6 | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT86K6.pdf | |
![]() | RCL04068K45FKEA | RES SMD 8.45K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04068K45FKEA.pdf | |
![]() | MCR25JZHFL2R70 | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/2W 1210 | MCR25JZHFL2R70.pdf | |
![]() | AM306245R1DBGEVB | AM306245R1DBGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | AM306245R1DBGEVB.pdf | |
![]() | 02DZ24-X | 02DZ24-X TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ24-X.pdf | |
![]() | 29VW160TXBI-90 | 29VW160TXBI-90 MX BGA | 29VW160TXBI-90.pdf | |
![]() | X1846 | X1846 china SMD or Through Hole | X1846.pdf | |
![]() | jwl0308-W234 | jwl0308-W234 ORIGINAL SMD or Through Hole | jwl0308-W234.pdf | |
![]() | Q6040W7 | Q6040W7 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q6040W7.pdf | |
![]() | BT8071KPJ | BT8071KPJ BT PLCC68 | BT8071KPJ.pdf | |
![]() | TSI564A-10GIL | TSI564A-10GIL IDT FLIP CHIP BGA 21X21 | TSI564A-10GIL.pdf |