창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74LD32N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74LD32N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74LD32N | |
| 관련 링크 | DM74L, DM74LD32N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012209021 | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209021.pdf | |
![]() | CMF5597K600FHEB | RES 97.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5597K600FHEB.pdf | |
![]() | CMF5560K000FEEK | RES 60K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560K000FEEK.pdf | |
![]() | D01608C-682C | D01608C-682C COILCRAFT SMD or Through Hole | D01608C-682C.pdf | |
![]() | HD6433238L08F | HD6433238L08F HIT QFP | HD6433238L08F.pdf | |
![]() | KSA733LBU | KSA733LBU FSC SMD or Through Hole | KSA733LBU.pdf | |
![]() | M37221M8-139SP | M37221M8-139SP MITSUBISHI DIP | M37221M8-139SP.pdf | |
![]() | DG309ADJ | DG309ADJ SILICONI DIP16 | DG309ADJ.pdf | |
![]() | GS3780-174-001E | GS3780-174-001E ORIGINAL QFP | GS3780-174-001E.pdf | |
![]() | MAX3245EAI+ | MAX3245EAI+ MAXIM SSOP | MAX3245EAI+.pdf | |
![]() | K4M51323PC-DF90 | K4M51323PC-DF90 SAMSUNG BGA | K4M51323PC-DF90.pdf | |
![]() | ISPGDX120A-5Q160 | ISPGDX120A-5Q160 LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | ISPGDX120A-5Q160.pdf |