창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74F32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74F32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74F32 | |
| 관련 링크 | DM74, DM74F32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P1170.393NLT | 39µH Shielded Wirewound Inductor 2.4A 75 mOhm Max Nonstandard | P1170.393NLT.pdf | |
![]() | CRCW251210R0FKEG | RES SMD 10 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251210R0FKEG.pdf | |
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![]() | K3N3U350YD-CC15YOO | K3N3U350YD-CC15YOO SAMSUNG SMD or Through Hole | K3N3U350YD-CC15YOO.pdf | |
![]() | 76SC04ST | 76SC04ST GRAYHILL SMD or Through Hole | 76SC04ST.pdf | |
![]() | C1608Y5V1C474ZT | C1608Y5V1C474ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1C474ZT.pdf | |
![]() | H2055ND | H2055ND UNK CONN | H2055ND.pdf | |
![]() | XC3S250E-VQG100 | XC3S250E-VQG100 XILINX QFP | XC3S250E-VQG100.pdf | |
![]() | 10MXC12000M25X25 | 10MXC12000M25X25 RUBYCON DIP | 10MXC12000M25X25.pdf |