창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74CS245WM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74CS245WM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74CS245WM | |
| 관련 링크 | DM74CS, DM74CS245WM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QVS212CG180JDHT | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | QVS212CG180JDHT.pdf | |
![]() | UMK105B7332KV-F | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105B7332KV-F.pdf | |
![]() | VJ1808Y272JBRAT4X | 2700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y272JBRAT4X.pdf | |
![]() | PE0S0DSXB | PE0S0DSXB CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PE0S0DSXB.pdf | |
![]() | HG25-48S05 | HG25-48S05 HUAWEI SMD or Through Hole | HG25-48S05.pdf | |
![]() | LM119/883 | LM119/883 NSC CDIP | LM119/883.pdf | |
![]() | 9324.1/498 | 9324.1/498 TEXAS SMD or Through Hole | 9324.1/498.pdf | |
![]() | MAX167BCNG+ | MAX167BCNG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX167BCNG+.pdf | |
![]() | 709292000 | 709292000 MOLEX SMD or Through Hole | 709292000.pdf | |
![]() | MC10504/BEBJC | MC10504/BEBJC MOT CDIP16 | MC10504/BEBJC.pdf | |
![]() | UPD70F3040F1-EN2A | UPD70F3040F1-EN2A NEC BGA | UPD70F3040F1-EN2A.pdf | |
![]() | KSP94-DIP | KSP94-DIP PANJIT Standard | KSP94-DIP.pdf |