창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM74ALS30J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM74ALS30J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM74ALS30J | |
관련 링크 | DM74AL, DM74ALS30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DDC123JU-7-F | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W SOT363 | DDC123JU-7-F.pdf | |
![]() | ATCA-01-101M-H | 100µH Unshielded Toroidal Inductor 2A 81 mOhm Max Radial | ATCA-01-101M-H.pdf | |
![]() | ERG-1SJ220 | RES 22 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ220.pdf | |
![]() | 827535-1 | 827535-1 AMP SMD or Through Hole | 827535-1.pdf | |
![]() | MAX2835ETM | MAX2835ETM MAX QFN | MAX2835ETM.pdf | |
![]() | SKBB40C1000L5B | SKBB40C1000L5B SEMIKRON SMD or Through Hole | SKBB40C1000L5B.pdf | |
![]() | XCV200EFG456AF | XCV200EFG456AF XILINX BGA | XCV200EFG456AF.pdf | |
![]() | 2754H2-F | 2754H2-F BEL DIP10 | 2754H2-F.pdf | |
![]() | IPV324MT | IPV324MT TI SMD or Through Hole | IPV324MT.pdf | |
![]() | KT3225F24553ACW27TAO | KT3225F24553ACW27TAO ORIGINAL SMD or Through Hole | KT3225F24553ACW27TAO.pdf | |
![]() | 1N3612JANTX | 1N3612JANTX Microsemi NA | 1N3612JANTX.pdf | |
![]() | DAC8830U | DAC8830U BB SOP8 | DAC8830U.pdf |