창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM74AC374PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM74AC374PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM74AC374PC | |
| 관련 링크 | DM74AC, DM74AC374PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0926.562NLT | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 14A 4.1 mOhm Nonstandard | PG0926.562NLT.pdf | |
![]() | Y00077K79000T0L | RES 7.79K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00077K79000T0L.pdf | |
![]() | 63V-470pJ | 63V-470pJ DON DIP | 63V-470pJ.pdf | |
![]() | 08-0115-08 | 08-0115-08 ORIGINAL BGA | 08-0115-08.pdf | |
![]() | VME2000M-65 | VME2000M-65 PLX DIP | VME2000M-65.pdf | |
![]() | 74HC253AP | 74HC253AP ORIGINAL DIP | 74HC253AP.pdf | |
![]() | RD36M-T1B(XHZ) | RD36M-T1B(XHZ) NEC SOT23 | RD36M-T1B(XHZ).pdf | |
![]() | UPC1379C(KA2133) | UPC1379C(KA2133) SAMSUNG IC | UPC1379C(KA2133).pdf | |
![]() | ADG506FBRN | ADG506FBRN AD SMD or Through Hole | ADG506FBRN.pdf | |
![]() | CEN-U06 | CEN-U06 CENTRALSEMI SMD or Through Hole | CEN-U06.pdf | |
![]() | IR3E06 | IR3E06 IR SSOP | IR3E06.pdf | |
![]() | NK-1621 | NK-1621 ORIGINAL SMD or Through Hole | NK-1621.pdf |