창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM7486J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM7486J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM7486J | |
| 관련 링크 | DM74, DM7486J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB226K010H0500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226K010H0500.pdf | |
![]() | 416F26023AKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AKT.pdf | |
![]() | FRP850 | FRP850 FSC TO-220-2 | FRP850.pdf | |
![]() | 7MBR10SA-120 | 7MBR10SA-120 FUJI MODULE | 7MBR10SA-120.pdf | |
![]() | 10H546/BEBJC883 | 10H546/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H546/BEBJC883.pdf | |
![]() | LM3153 | LM3153 NS TSSOP EXP PAD | LM3153.pdf | |
![]() | C8051T601-GS | C8051T601-GS SILICON SMD or Through Hole | C8051T601-GS.pdf | |
![]() | TAJR106M010NJ | TAJR106M010NJ AVX SMD | TAJR106M010NJ.pdf | |
![]() | EZ1117-2.5 | EZ1117-2.5 SEMTECH SOT-223 | EZ1117-2.5.pdf | |
![]() | TC7W04FU/7W04 | TC7W04FU/7W04 TOSHIBA SOT-183 | TC7W04FU/7W04.pdf | |
![]() | 33UF 6V B3 | 33UF 6V B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33UF 6V B3.pdf | |
![]() | NJM2236D | NJM2236D JRC DIP8 | NJM2236D.pdf |