창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DM74157J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DM74157J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DM74157J | |
관련 링크 | DM74, DM74157J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM3195C2A222JA01D | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3195C2A222JA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D1R6DLCAJ | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLCAJ.pdf | |
![]() | GEV28000 | 1 ~ 28pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Through Hole 0.312" Dia x 0.734" L (7.92mm x 18.64mm) | GEV28000.pdf | |
![]() | BLF6G20LS-230 | BLF6G20LS-230 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20LS-230.pdf | |
![]() | TC277- | TC277- TI DIP | TC277-.pdf | |
![]() | SFPA-73 | SFPA-73 Sanken N A | SFPA-73.pdf | |
![]() | BCM5481UA2IMLG. | BCM5481UA2IMLG. BROADCOM QFN | BCM5481UA2IMLG..pdf | |
![]() | DF1-4P-2.5DS | DF1-4P-2.5DS HJ SMD or Through Hole | DF1-4P-2.5DS.pdf | |
![]() | 034987/ | 034987/ NS PLCC | 034987/.pdf | |
![]() | SN65LVDT100DGK(AZL) | SN65LVDT100DGK(AZL) TI TSSOP-8P | SN65LVDT100DGK(AZL).pdf | |
![]() | AM7990JI/80 | AM7990JI/80 AMD PLCC | AM7990JI/80.pdf | |
![]() | HC2D157M22020HA180 | HC2D157M22020HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D157M22020HA180.pdf |