창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM71S95/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM71S95/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM71S95/883 | |
| 관련 링크 | DM71S9, DM71S95/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/S501-800-R | FUSE CERAMIC 800MA 250VAC 5X20MM | BK1/S501-800-R.pdf | |
![]() | TP6KE30A | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC DO204AC | TP6KE30A.pdf | |
![]() | TSX-3225 45.0000MF10P-AC3 | 45MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AC3.pdf | |
![]() | DG104410 | DIO-GLASS RADIAL LEAD NTC THERMI | DG104410.pdf | |
![]() | MG50Q2YS51 | MG50Q2YS51 TOSHIBA ZIP | MG50Q2YS51.pdf | |
![]() | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 Fotofab SMD or Through Hole | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25.pdf | |
![]() | UC3195 | UC3195 UNIDEN TQFP | UC3195.pdf | |
![]() | BL8550-3.3CB | BL8550-3.3CB BL SOT89 | BL8550-3.3CB.pdf | |
![]() | STO5013 | STO5013 CORNING SMD or Through Hole | STO5013.pdf | |
![]() | MAX16800ATE | MAX16800ATE MAXIM QFN-16 | MAX16800ATE.pdf | |
![]() | FMP05N50E | FMP05N50E FUJI TO-220 | FMP05N50E.pdf | |
![]() | TC2055-2.5VCT713 | TC2055-2.5VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-2.5VCT713.pdf |