창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DM54S04J/883C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DM54S04J/883C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DM54S04J/883C | |
| 관련 링크 | DM54S04, DM54S04J/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE07475KL | RES SMD 475K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07475KL.pdf | |
![]() | LAA111ES | LAA111ES CPCLAER DIP6 | LAA111ES.pdf | |
![]() | N74F04D/T3 | N74F04D/T3 NXP SOP | N74F04D/T3.pdf | |
![]() | 35MXC3900M22X25 | 35MXC3900M22X25 RUBYCON DIP | 35MXC3900M22X25.pdf | |
![]() | 216LBS3BTA21H 9000IGP | 216LBS3BTA21H 9000IGP ATI BGA | 216LBS3BTA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | TSB12V32 | TSB12V32 TI TQFP100 | TSB12V32.pdf | |
![]() | 1000uf25v 12x12 | 1000uf25v 12x12 ELNA SMD or Through Hole | 1000uf25v 12x12.pdf | |
![]() | MCR100JZHF1070 | MCR100JZHF1070 ROHM SMD or Through Hole | MCR100JZHF1070.pdf | |
![]() | M24C08-WBN6P/WSA | M24C08-WBN6P/WSA ST DIP-8 | M24C08-WBN6P/WSA.pdf | |
![]() | 08-0202-05 | 08-0202-05 CISCOSYST BGA | 08-0202-05.pdf | |
![]() | C430C104K1R5CA | C430C104K1R5CA KEMET 2500REEL | C430C104K1R5CA.pdf |